半球封頭(tou)是由半球形殼體(ti)和(he)直邊(bian)緣(圓柱(zhu)形接頭(tou))制成的(de)(de)(de)(de)頭(tou)部。球殼曲率半徑(jing)相等，受力均勻。當(dang)與(yu)其(qi)它(ta)頭(tou)部相比,當(dang)經(jing)受相同的(de)(de)(de)(de)內部壓力時,半球封頭(tou)需要具有較小壁(bi)厚。在球形殼體(ti)與(yu)具有相同厚度的(de)(de)(de)(de)氣缸的(de)(de)(de)(de)連接處，由于(yu)曲率半徑(jing)的(de)(de)(de)(de)變(bian)化引起的(de)(de)(de)(de)邊(bian)緣應力僅是氣缸的(de)(de)(de)(de)總薄膜應力的(de)(de)(de)(de)3.1％，并且儀表可以被忽略。因此，半球形封頭(tou)的(de)(de)(de)(de)力學性能較好，所使用的(de)(de)(de)(de)材料是較經(jing)濟的(de)(de)(de)(de)。

半(ban)球(qiu)(qiu)形封(feng)(feng)頭(tou)(tou)殼(ke)體(ti)軸向截面(mian)為半(ban)圓(yuan)3~~書半(ban)球(qiu)(qiu)形封(feng)(feng)頭(tou)(tou)i一(yi)球(qiu)(qiu)冠(guan)(guan);2一(yi)梯形球(qiu)(qiu)圓(yuan)板二(er)3一(yi)筒體(ti)形。直(zhi)徑(jing)較(jiao)小(xiao)的(de)(de)半(ban)球(qiu)(qiu)封(feng)(feng)頭(tou)(tou)可以整(zheng)體(ti)壓(ya)制(zhi)成形，但是(shi)(shi)直(zhi)徑(jing)比較(jiao)大是(shi)(shi)因為其(qi)探傷比較(jiao)大，因此難(nan)以整(zheng)體(ti)。采用數片大小(xiao)相同(tong)梯形的(de)(de)球(qiu)(qiu)閥和頂部   的(de)(de)1個圓(yuan)形球(qiu)(qiu)面(mian)板（球(qiu)(qiu)冠(guan)(guan)）組進行焊接(jie)。與(yu)其(qi)他(ta)類型的(de)(de)封(feng)(feng)口相比，在直(zhi)徑(jing)和壓(ya)力(li)相同(tong)的(de)(de)條件(jian)下，半(ban)球(qiu)(qiu)封(feng)(feng)頭(tou)(tou)較(jiao)小(xiao)，密(mi)封(feng)(feng)體(ti)積相同(tong)時，其(qi)表面(mian)積較(jiao)小(xiao)，使(shi)用材料是(shi)(shi)較(jiao)省的(de)(de)。除了壓(ya)力(li)高(gao)、直(zhi)徑(jing)大的(de)(de)壓(ya)力(li)容(rong)器(qi)之外，其(qi)它容(rong)器(qi)相對少，因為承受的(de)(de)力(li)是(shi)(shi)均勻(yun)的(de)(de)，但是(shi)(shi)由于制(zhi)造(zao)困難(nan)，壓(ya)力(li)通常較(jiao)高(gao)，并(bing)且直(zhi)徑(jing)大。